光刻機(jī)是半導(dǎo)體制造過(guò)程中最重要的設(shè)備之一，其銷(xiāo)量直接影響全球芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，全球光刻機(jī)銷(xiāo)量穩(wěn)步上升。尤其是先進(jìn)工藝（如5nm、3nm及以下）對(duì)高端光刻機(jī)的需求不斷增加，使得EUV（極紫外）光刻機(jī)成為市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。

1. 全球光刻機(jī)銷(xiāo)量趨勢(shì)

近年來(lái)，全球光刻機(jī)銷(xiāo)量持續(xù)增長(zhǎng)，主要受智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等技術(shù)需求的推動(dòng)。2016年全球光刻機(jī)銷(xiāo)量約為245臺(tái)，而到2022年增長(zhǎng)至510臺(tái)，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到約13%。2023年，全球半導(dǎo)體IC光刻機(jī)總出貨量達(dá)到了681臺(tái)，創(chuàng)下歷史新高。

這一增長(zhǎng)趨勢(shì)反映出全球半導(dǎo)體行業(yè)的不斷擴(kuò)張。各大芯片制造商，包括臺(tái)積電（TSMC）、三星（Samsung）、英特爾（Intel）等，都在積極擴(kuò)建先進(jìn)制程工廠，對(duì)高端光刻機(jī)的需求持續(xù)增加。此外，全球多國(guó)推動(dòng)半導(dǎo)體自主化，也進(jìn)一步促進(jìn)了光刻機(jī)銷(xiāo)量的增長(zhǎng)。

2. 主要光刻機(jī)廠商市場(chǎng)份額

目前，全球光刻機(jī)市場(chǎng)主要由三家制造商主導(dǎo)：荷蘭的ASML、日本的尼康（Nikon）和佳能（Canon）。其中，ASML占據(jù)高端市場(chǎng)的主導(dǎo)地位，而尼康和佳能則主要供應(yīng)中低端光刻機(jī)。

（1）ASML：全球光刻機(jī)市場(chǎng)的霸主

ASML是目前全球唯一能夠生產(chǎn)EUV光刻機(jī)的公司，其市場(chǎng)份額在高端光刻機(jī)領(lǐng)域接近100%。該公司每年出貨約40~50臺(tái)EUV光刻機(jī)，價(jià)格高達(dá)1.5億至2億美元/臺(tái)，成為推動(dòng)公司收入增長(zhǎng)的關(guān)鍵因素。此外，ASML在DUV（深紫外）光刻機(jī)領(lǐng)域也占據(jù)較大市場(chǎng)份額，尤其是在ArFi（浸沒(méi)式）和ArF（干式）光刻機(jī)方面，廣泛應(yīng)用于7nm及以上的芯片制造。

（2）尼康和佳能：中低端市場(chǎng)的主要供應(yīng)商

尼康和佳能主要供應(yīng)KrF和i-line光刻機(jī)，這些設(shè)備適用于成熟工藝節(jié)點(diǎn)，如28nm及以上的芯片制造。近年來(lái)，尼康也在嘗試進(jìn)入高端光刻市場(chǎng)，但由于EUV技術(shù)門(mén)檻極高，仍難以與ASML競(jìng)爭(zhēng)。

3. 光刻機(jī)銷(xiāo)量的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

光刻機(jī)按技術(shù)類(lèi)型可分為EUV、ArFi、ArF、KrF和i-line等。當(dāng)前，全球光刻機(jī)市場(chǎng)仍以中低端設(shè)備為主，但高端EUV光刻機(jī)的銷(xiāo)售額占比最高。

KrF光刻機(jī)（37.9%）：主要用于90nm及以上制程，廣泛應(yīng)用于顯示面板、功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域。

i-line光刻機(jī)（33.6%）：適用于成熟工藝，如微控制器、MEMS、模擬芯片等。

ArFi（15.4%）：主要用于7nm至28nm制程，是目前DUV光刻機(jī)中最先進(jìn)的型號(hào)。

ArF干式（5.8%）：適用于28nm以上工藝節(jié)點(diǎn)，與ArFi類(lèi)似，但不采用浸沒(méi)技術(shù)。

EUV（7.3%）：用于5nm及以下的先進(jìn)制程，是目前最先進(jìn)的光刻技術(shù)，單臺(tái)設(shè)備價(jià)值高，市場(chǎng)需求強(qiáng)勁。

盡管EUV光刻機(jī)的銷(xiāo)量占比較低，但其市場(chǎng)價(jià)值遠(yuǎn)高于其他類(lèi)型。隨著芯片工藝向3nm、2nm演進(jìn)，EUV光刻機(jī)的需求將繼續(xù)增長(zhǎng)。

4. 光刻機(jī)市場(chǎng)的未來(lái)趨勢(shì)

（1）高端光刻機(jī)需求持續(xù)增長(zhǎng)

隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、5G等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅苄酒男枨笤黾?，EUV光刻機(jī)的銷(xiāo)量預(yù)計(jì)將繼續(xù)上升。ASML計(jì)劃在未來(lái)推出高數(shù)值孔徑（High-NA）EUV光刻機(jī)，以滿(mǎn)足2nm及以下制程的需求。這類(lèi)設(shè)備的價(jià)格預(yù)計(jì)將進(jìn)一步上升，單臺(tái)可能超過(guò)3億美元。

（2）成熟工藝光刻機(jī)市場(chǎng)穩(wěn)定增長(zhǎng)

盡管先進(jìn)制程需求旺盛，但成熟工藝（如28nm及以上）仍在許多領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，例如汽車(chē)芯片、功率半導(dǎo)體、傳感器等。KrF和i-line光刻機(jī)的銷(xiāo)量預(yù)計(jì)仍將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。

（3）光刻機(jī)供應(yīng)鏈格局變化

全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈正在經(jīng)歷調(diào)整，多國(guó)推動(dòng)本土化生產(chǎn)，以減少對(duì)單一供應(yīng)商的依賴(lài)。

（4）AI和自動(dòng)化技術(shù)提升光刻機(jī)銷(xiāo)量

隨著AI和自動(dòng)化技術(shù)的進(jìn)步，光刻機(jī)的智能化程度不斷提高。這不僅提升了芯片制造的良率，也減少了對(duì)高技能工程師的依賴(lài)，使更多國(guó)家和企業(yè)能夠部署先進(jìn)光刻機(jī)，從而推動(dòng)銷(xiāo)量增長(zhǎng)。

5. 總結(jié)

全球光刻機(jī)市場(chǎng)在半導(dǎo)體行業(yè)的驅(qū)動(dòng)下持續(xù)增長(zhǎng)，ASML在高端市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，而尼康、佳能等公司則在中低端市場(chǎng)具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。近年來(lái)，EUV光刻機(jī)的銷(xiāo)量雖然占比不高，但市場(chǎng)價(jià)值巨大，已成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。

隨著芯片制程技術(shù)的不斷演進(jìn)，EUV光刻機(jī)銷(xiāo)量將持續(xù)增長(zhǎng)，而成熟工藝光刻機(jī)（如KrF、i-line）的市場(chǎng)也將保持穩(wěn)定。

總體而言，光刻機(jī)銷(xiāo)量的增長(zhǎng)反映了全球半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮，未來(lái)這一市場(chǎng)仍將保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。